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    薄膜開關線路薄膜鍵盤線路專用導電銀漿樹脂GL2126

    薄膜開關線路薄膜鍵盤線路專用導電銀漿樹脂GL2126

    銀漿

    牌號:GL2126

    材質:高分子樹脂、有機溶劑、降阻劑、固化劑

    生產廠家:九瑞

    原產地:中國

    行業類別:導電銀漿用載體樹脂

    價格:統一價格,量大可議

    性能:低銀含、固化時間短、方阻低

    加工工藝:絲網印刷、移印

    應用市場:薄膜開關線路薄膜鍵盤線路導電銀漿專用

    包裝:以瓶裝或桶裝供應

    交期:現貨銷售,批量面議

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    產品詳細說明

    薄膜開關線路薄膜鍵盤線路專用導電銀漿樹脂GL2126

       

    導電銀漿樹脂GL2126使銀粉含量降至35%

     

    GL2126是為降低薄膜開關線路、薄膜鍵盤線路導電銀漿成本而研發的一種有鹵載體樹脂,由有機樹脂、有機溶劑、降阻劑、固化劑等整體配方成分組成,加35%銀粉即可使用,印刷線路性能穩定,固化時間短,方阻低。

      GL2126樹脂    

    GL2126導電銀漿樹脂性能參數配方

     

    GL2126導電銀漿樹脂性能

     

    GL2126導電銀漿樹脂制漿不凝固,流動性好,黏著性好,刮印、回墨、干燥性能好,適用于較高質量要求網版導電線路。

    阻抗穩定速率:IR線150℃烘干2分鐘可達到穩定

    硬度>4H(1千克力)

    附著力5B,不掉銀

    方阻:35%銀含的方阻<22mΩ/□/25.4μm

     

    GL2126導電銀漿樹脂參數

    外觀:黑色粘稠狀

    固含:15~17%

    粘度:6000~9000mpa.S(旋轉式粘度計,14# 轉子,20rpm,25 ℃)

     

    GL2126導電銀漿固化工藝

    IR烘干線或鼓風烘箱:140 ℃×20min

     

    GL2126導電銀漿樹脂參考配方

    片銀:35~38%(D50 ?3~6 微米)

    GL2126樹脂:65~62%

    友情提示:(本導電銀漿樹脂只做了初步分散,使用前需在中低速下攪拌均勻,然后再加入導電銀粉)

     

    GL2126樹脂適用于對鹵素含量要求不高的薄膜開關薄膜鍵盤銀漿線路。

      GL2126銀漿  

    導電銀漿樹脂GL2126供應商

     

    廣東深圳東莞九瑞公司專業引進高端低溫導電銀漿新材料、特殊添加劑,是國內知名銀漿生產廠家指定供應商,長期供應薄膜開關線路薄膜鍵盤線路專用導電銀漿樹脂GL2126。

     

    GL2126通過降低漿料的銀含量達到降低導電銀漿成本的目的,既保證了漿料的均勻性、觸變性、流動性、黏著性和可塑性,又保證了薄膜開關線路薄膜鍵盤線路的高導電率,具有重要應用價值。

       

    因為專業,所以我們更懂您的要求!

     

    歡迎咨詢13316660058。

      GL2126安心購買    
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