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    低銀含低成本薄膜導電線路銀漿有機載體GL2126

    發布日期 :2021-02-07來源 :東莞市九瑞塑膠原料有限公司閱讀 : 8,749 次

    低銀含低成本薄膜導電線路銀漿有機載體GL2126

     

     

    低銀含低成本導電線路銀漿有機載體GL2126

     

    GL2126是為低銀含低成本的薄膜開關線路、薄膜鍵盤線路等薄膜導電線路銀漿研制的高鹵型粘結相有機載體,它含有氯醋樹脂、部分聚氨酯樹脂、有機溶劑、添加劑(含對應的固化成分),并專門對印刷線路的塑形作了配方調整。

     

     

    GL2126薄膜導電線路銀漿載體性能參數配方

     

    GL2126薄膜導電線路銀漿載體性能

     

    GL2126載體具有優異的流動性,制漿后不產生果凍狀,回墨性能優異。

     

     

    GL2126載體

     

     

    載體阻抗穩定速率: IR線150℃ 2分鐘可達到穩定

     

    硬度>4H(1公斤力)

     

    附著力5B

     

    掉銀性能OK

     

    方阻:銀含在 35~38% 時方阻<22mΩ/□/25.4μm

     

    GL2126有機載體參數

     

    外觀:黑色粘稠狀液體

     

    固含:15~17%

     

    粘度:6000~9000mpa.S( 旋轉式粘度計,14# 轉子,20rpm,25 ℃ )

     

    GL2126有機載體固化工藝

     

    IR線或鼓風烘箱:140 ℃×20min

     

    GL2126導電銀漿參考配方

     

    片狀銀粉(D50? ?3~6 微米):35~38%

     

    GL2126高分子載體樹脂:65~62%

     

     

    GL2126載體樹脂

     

     

    備注:(本載體為初加工,只做初步分散。使用前需中低速攪拌均勻再添加導電銀粉)

     

    GL2126是一種低電阻、低成本、高導電性銀漿載體樹脂,適用于對鹵素含量要求不高的薄膜導電線路。

     

    GL2126有效解決了商業銀漿銀粉填充率過高和銀粉分散穩定的問題,保證了漿料粘度的有效調控,獲得了良好的流變特性,在漿料的儲存和使用過程中不產生果凍狀變化,回墨性能優異。

     

    廣東東莞九瑞是一家專業引進國外高端低溫導電銀漿新材料、銀漿特殊添加劑的企業,是國內知名銀漿生產企業指定供應商。

     

     

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