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    薄膜開關線路薄膜鍵盤線路導電銀漿載體DL2126

    發布日期 :2021-02-06來源 :東莞市九瑞塑膠原料有限公司閱讀 : 6,671 次

    薄膜開關線路薄膜鍵盤線路導電銀漿載體DL2126

     

     

    DL2126導電銀漿低鹵有機載體

     

    DL2126是專為薄膜開關線路、薄膜鍵盤線路等薄膜導電線路銀漿研制的低鹵有機載體,它含有聚氨酯樹脂、部分氯醋樹脂、有機溶劑、添加劑(對應的固化體系),并專門針對高要求印刷線路細化、塑形作了相應的配方調整。

     

    DL2126載體成品

     

     

    DL2126薄膜導電線路銀漿性能參數配方

     

    DL2126對應有折彎要求的薄膜開關線路、薄膜鍵盤線路。

     

    DL2126有機載體彎折性能

     

    每次2kg 砝碼正反各壓1分鐘,再平壓30秒,5 次后ΔR<300%。

     

    方阻:銀含45~48%時方阻<15mΩ/□/25.4μm。

     

    阻抗穩定速率:在IR線150℃ 3分鐘可達到穩定。

     

    硬度>3H(1KG力)。

     

    附著力5B。

     

    掉銀性能 OK。

     

    DL2126載體

     

     

    DL2126有機載體參數

     

    外觀:黑色粘稠狀液體

     

    固含:17~19%

     

    粘度:9000~11000mpa.S(旋轉式粘度計,14# 轉子,20rpm/25 ℃)

     

    DL2126有機載體固化工藝

     

    IR線或鼓風烘箱:140 ℃×20min

     

    銀漿參考配方

     

    片狀銀粉(D50 3~6μm)45~48%

     

    載體樹脂 55~52%

     

    備注:( 本載體為初加工,只做初步分散。使用前需中低速攪拌均勻再添加導電銀粉。)

     

    DL2126載體使導電銀漿在儲存初期具有適宜的初始粘度,能夠保證漿料中的多組分、多相成分穩定均勻地懸浮分散在體系中,長期儲藏不出現沉降或團聚現象。

     

     

    DL2126鍵盤線路

     

     

    關于薄膜印刷線路導電銀漿載體

     

    導電銀漿是配方型產品,根據不同的應用,配方也有所不同。在銀漿生產的整個工藝流程中,漿料的配方、各相間的配比、制備的方法等細節非常重要。

     

    DL2126優化了薄膜開關線路、薄膜鍵盤線路等薄膜導電線路漿料所需的粘結性、柔韌性、觸變性、印刷性、附著強度、干膜厚度、固化溫度及電阻穩定速率等要求,具有附著力好、不掉銀、耐彎折、高硬度等特點,在同等銀粉載體樹脂比時體現出更低電阻。

     

    DL2126薄膜線路

     

     

    廣東東莞九瑞是一家專業引進國外高品質低溫導電銀漿相關新材料、特殊添加劑的企業,我們提供導電銀漿樹脂、導電銀漿載體成品樹脂和導電銀漿技術,與國內知名企業建立了良好的長期合作關系,是導電銀漿專用原材料的指定供應商。

     

     

    我們致力于協助客戶縮短銀漿的質量差距,提高客戶的品牌效應,為客戶創造價值。

     

     

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    因為專業,所以更了解您的要求!

     

     

    合作共贏

     

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